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台积电美国新晶圆厂项目投资成本分析报告

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​台积电美国新晶圆厂项目投资成本分析报告

来源于:內容由半导体芯片观查编译成自「semiwiki」,感谢。

5月15 日,台积电公布了在美国美国联邦政府和俄亥俄州的互相理解和服务承诺适用下,准备在美国修建和经营优秀的半导体材料晶圆厂的计划。据悉,该晶圆厂将选用台积电的5nm技术性,每个月生产能力为20,000个圆晶。该新项目计划于二零二一年刚开始基本建设,总体目标生产制造時间为2024年。该新项目在二零二一年至2029年中间的支出为120亿美金。此项公布毫无疑问是美国政府部门对台积电释放极大工作压力的結果,而且今天也是有信息称台积电将在美国的工作压力下终止接纳华为手机的订单信息。那麼这一公示认为着什么?我认为,此公示是柔性的,“意愿修建”,“计划刚开始工程施工”,“总体目标生产制造”。该新项目根据“美国美国联邦政府和俄亥俄州的互相理解和适用的服务承诺”。假如杰弗里·川普在10月被网络投票否定或是更改想法会如何?我能非常容易地见到,因为美国政局的转变或台积电欠缺事后行動,该新项目填满可变性,尤其是台积电从一开始对这一项目投资并并不是特别喜爱。IC Knowledge LLC是半导体材料和MEMS成本费和价钱模型的全世界管理者。我觉得应用大家的发展战略成本费和价钱实体模型紧紧围绕该晶圆厂开展一些测算会很趣味。台积电在台湾有四个关键的300mm生产制造工厂,在中国内地有一个。中国台湾的四个网站均为GigagFab站点,Fab 12,Fab 14,Fab 15和Fab 18每一个都由共享资源中央政府设备工厂的6或七个圆晶工厂构成。与创建一个单独的fab对比,这类Gigafab的方式被觉得能够 降低25%的基本建设成本费。我国工厂的部位较小,在一个部位有两个工厂,但该工厂配置了从中国台湾工厂迁移回来的二手设备,由于该工厂处在落伍情况。假如台积电真实创建一个以20,000 wpm的速率运作的美国晶圆厂,因为高些的修建成本费,生产制造圆晶的成本费将比GigaFab晶圆厂高于约1.3%。相信该网站不大可能配置从中国台湾迁移回来的二手设备。那么就代表着修建和武器装备这一有着20,000 wpm生产能力的工厂的成本费可能达到54亿美元。与和中国台湾投资建厂对比,由于征募美国劳动力和公共事业成本费的提升,在美国基本建设的这一工厂将使晶圆制造成本费又提升约3.4%。由于晶圆厂的生产能力也比优秀连接点的“典型性”晶圆厂要小,台积电在中国台湾经营或计划的三个5nm晶圆厂的生产能力均为30,000 wpm。在同样标准下,一个20,000 wpm的工厂的成本费将比一个30,000 wpm的工厂进一提升约3.8%。从总体上,台积电俄亥俄州晶圆厂生产制造的圆晶对生产商的价钱将比中国台湾Fab 18晶圆厂生产制造的圆晶高于约7%。这还未考虑到美国将会比中国台湾高些的税款危害的前提条件下。台积电在公示中表明,该新项目在二零二一年至2029年中间的支出将为120亿美金。剩余的钱可用以未来的扩产或变换为3nm。做为一个将会的事例,这将得以提升第二个运作3nm的20,000 wpm晶圆厂的资产。总得来说,“公布”的晶圆厂可能是台积电成本费最大的生产制造产业基地。看一下这一晶圆厂是不是能完成将是很有意思的事。

拓宽阅读文章:台积电的地缘政治学“舞”

全世界半导体材料供应链管理渡过了趣味的一年。在她们勤奋融入了中美贸易摩擦产生的诸多挑戰以后,它如今由遭遇着经济停滞的大流行。而周五的信息好像是此时已经出現的事儿的真实写照:不太集中化的高端装备制造和尝试驱使企业转为地缘政治学总体目标的试着的融合。就在前两天,世界最大的半导体材料代工厂台积电公布,计划在俄亥俄州创建一座斥资120亿美金的晶圆厂,该晶圆厂将于2024年刚开始生产制造。。美国政府部门另外表明,假如台积电和别的非美国集成ic生产商期待将应用美国手机软件和技术性生产制造的集成ic运输给华为手机,则将规定他们从美国商业部得到批准。最先是新的晶圆厂:据VLSI Research的Dan Hutcheson称,美国的晶圆厂在一定水平上是以便让iPhone非常高兴。iPhone等商品生产商的CEO蒂姆·桑德斯一直在促进这一措施,以保证企业商品中CPU的供货持续性。这种CPU古代历史一直应用领跑的芯片制造技术性。现阶段,它是台积电的7纳米技术加工工艺,但该企业表明,下一代加工工艺5 n m已资金投入生产制造。自然,台积电的领跑技术性也有别的关键顾客。在其中包含AMD,赛灵思,高通芯片和Nvidia。近期,Google,微软公司,Facebook和amazon等云大佬也在开发设计自身的网络服务器和AI设计方案。为使她们令人满意,俄亥俄州的工厂将务必以目前的最先进工艺运作。台积电服务承诺将在那里修建一个5纳米技术晶圆厂,可是到2024年刚开始生产制造时,台积电将会会转为另一代3纳米技术工艺。可是,Hutcheson强调,晶圆厂是为升級而修建的。他们并并不是紧紧围绕特殊的技术性搭建的,而且好像能够 毫无疑问的是,不管选用3纳米技术和更高級的加工工艺,它仍将关键借助极紫外线光刻技术,而该技术性一样是7纳米技术和5纳米技术加工工艺的关键。可是,将生产制造全过程迁移到新部位并使其做到可造成唯利是图的圆晶占比这一点绝非易事。Hutcheson强调,台积电最开始在台南修建工厂时就因此而千辛万苦挣脱,而台南从新竹总公司乘高铁动车仅需一个多钟头。可是,依据晶圆厂在俄亥俄州的所在城市,该企业将会会获益于与坐落于Chandler的intel优秀晶圆厂有关的基础设施建设和阅历丰富的职工。与别的工厂对比,该工厂预估的每个月20,000片晶圆的生产能力大数字事实上很低。它与企业近期在中国南京修建的16纳米技术Fab 16相符合。但这与该企业在中国台湾南边计划的5纳米技术Fab 18没有同一个水准中,该工厂每个月将有着120,000个圆晶的生产能力。Semico Research执行总裁Joanne Itow表明,每个月还有20,000个圆晶与别的新晶圆厂的第一阶段一致。据Itow称,这类工作能力每一年能够 转换为1.44亿次运用CPU。这得以一部分供货好几个顾客,并为台积电造就了约14.4亿美金的收益。全部这种都假定该工厂的确在产生的前提条件下。但现阶段,这仅仅一个PPT晶圆厂, Hutcheson说。台积电自身的新闻稿件也给人一种怪异的觉得:台积电“公布了在美国美国联邦政府和俄亥俄州的互相理解和适用下,准备在美国修建和经营优秀的半导体材料晶圆厂的计划。”“在技术上讲,集成ic的生产制造地址将会无关痛痒;可是,在现如今焦虑不安的貿易演出舞台上,在美国创建晶圆厂的电子光学实际效果出示了更加积极主动的协作氛围。” Semico Research执行总裁Joanne Itow说。台积电的别的新闻报道不是互利共赢。美国政府部门尝试使华为手机对先进半导体造成“饥饿的感觉”。其工业生产和监督局将华为手机以及附设企业,非常是其半导体材料单位HiSilicon加上来到美国企业在沒有许可证书的状况下,没法售卖的实体清单中。在今年,华为手机根据提升自身的集成ic来处理这一难题。但它借助代工厂,尤其是台积电来生产制造其优秀集成ic。BIS如今已经寻找根据应用美国手机软件和专用工具来生产制造华为芯片的晶圆厂来扩张批准范畴,以缩紧限定。事实上,该标准归纳为一个国家/地域,它特定了另一國家/地域的工厂能够 应用什么专用工具为顾客生产制造产品。半导体材料行业协会称,台积电是美国集成ic专用工具生产商的较大 顾客之一,她们有原因担忧。该机构的CEO罗伯特·诺伊弗在一份申明讲到:“大家担忧这一标准将会会给全世界半导体材料供应链管理产生可变性和影响,但与此前考虑到的十分普遍的方式对比,这好像对美国半导体芯片的危害较小。”国际性法律事务所Dorsey&Whitney承担国防安全的高级合伙人,非盈利性提倡机构中国与美国全国性联合会的监事会成员董东仁说,新要求将会会加快华为手机持续从美国专利运营的脚步。。她说:“间接的,这一行为将会驱使全世界半导体芯片将眼光看向美国的半导体材料设计工具和半导体材料生产线设备经销商,乃至在包含我国以内的其他国家创建新的竞争者。” 他例举了通讯卫星制造行业出入口限定的事例,这最后造成 了美国之外市场竞争公司的提高,而且因为经销商的销售市场较小,美国通讯卫星生产商的价钱提升了。没办法想像美国怎样在优秀的晶圆厂中实行那样的标准。Hutcheson讥讽说:“工厂是'拉斯维加产生的事,留到拉斯维加的极端化版本号。” 生产制造全过程是特有的,而且遭受严苛维护。“她们乃至如何判断它仍在产生?”

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